鈦陽極添加劑消耗原理

　　從鈦陽極工作時的反應原理來看，在電鍍反應發生時，鈦陽極是通過鈦基材進行導電，然后通過涂覆在鈦基材表面的貴金屬涂層最終進行反應。在這個過程中，貴金屬涂層本質上是催化劑。而貴金屬涂層在發生電化學反應時，具有很強的電化學活性。因此，電鍍液中的添加劑在接觸到貴金屬涂層表面時，也就很容易被貴金屬涂層分解。

　　同時，另一方面，由于鈦陽極在反應過程中的陽極反應，是一個電解水的反應，前面也介紹過，在這個反應過程中，一些具有強氧化性的中間產物，雖然存在時間較短，但也會導致鍍液中一部分有機物的分解。

　　以上兩個主要原因比較，主要還是添加劑直接接觸分解占主導地位。這也就為陽極涂層優化提供了指引方向，即前文提到的制作隔離涂層的方法。

　　具體到不同添加劑組分消耗量水準差異的問題上來，光亮劑一方面分子量較小，同時其在水溶液中通常會電離并以帶有磺酸根的狀態存在（以SPS為例）。這樣，光亮劑分子就更容易吸附到陽極表面，從而造成較為大量的分解。

　　相反的，整平劑由于是陽離子型表面活性劑，在鍍液中往往是以帶正電的形式存在，因而也就很大程度上避免了向陽極表面遷移或吸附造成大量分解。而載劑由于分子量巨大，通常不是很容易被陽極完全分解。同時，載劑如果只是局部斷裂發生，剩余的仍然可以起作用，因而消耗量水準也會相對較低。

　　通過各種添加劑特性的分析，也就可以為陽極涂層提供針對性的設計開發方向。